
Tekonolosi a le ICSLOVE
E uiga iMatou
Na faavaeina le Shenzhen ICSLOVE Technology CO., LTD i Shenzhen, le "Chinese Silicon Valley" i le 2020 (le nofoaga na fanau ai kamupani e pei o Huawei, BYD ma DJI ma isi) e tele lava ina latou faia le gaosiga o laupapa matagaluega lolomi (PCB) ma le tuufaatasia o PCB, ma tuuina atu le faatauina mai o vaega eletise, e pei o le ituaiga semiconductor o TI, ADI, ST, MICROCHIP, MURATA, Tyco ma isi ituaiga lauiloa i le lalolagi ma e tele a matou oloa e faasoa atu i tagata faatau. O a matou oloa autu e aofia ai le puleaina o pisinisi, taavale, fesootaiga, faafomai, vaalele, IOT, Anti-Drone ma isi. Mai faataitaiga vave o PCBA ma le gaosiga atoa i le tuufaatasia o vaega ma fofo atoatoa, matou te tuuina atu fofo mai le amataga i le iuga. O lo matou tomai faapitoa e fesoasoani e vave ai ona maketi au oloa ma faaitiitia ai tau, faateleina ai lou toe foi mai i tupe teufaafaigaluega ma R&D, ua leva ona manumalo la matou kamupani i le tele o tagata faatau i totonu ma fafo atu o le atunuu ma tekinolosi ma oloa faʻaonaponei.
-
Malosiaga gaosiga6 laina SMT, 4 laina DIP, fale faigaluega 8000m², Gaosiga Fa'atino o Gaosiga (MES).
-
Auaunaga fa'apitoaGaosiga fa'apitoa o oloa e tusa ai ma ou mana'oga mamanu, Fa'ainisinia fa'afeagai o oloa, Fa'aluaina o oloa.






















